基本信息

在信息技術發(fā)展的浩瀚星空中，半導體與集成電路不僅是璀璨奪目的星辰，更是驅(qū)動整個經(jīng)濟社會高速發(fā)展的核心引擎之 一。作為戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，它們不僅承載著技術創(chuàng)新的重任，更是保障國家安全、促進產(chǎn)業(yè)升級的關鍵力量。隨 著技術的不斷革新與市場的持續(xù)拓展，半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)均迎來了前所未有的發(fā)展機遇。從半導體材料的基礎研發(fā)， 到半導體設計的創(chuàng)新突破，再到集成電路的制造與應用，整個產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)都展現(xiàn)出了強勁的增長勢頭。隨著人工智能、智 能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的蓬勃發(fā)展，半導體行業(yè)迎來了前所未有的市場機遇。這些新興領域的快速 增長，不僅拓寬了半導體產(chǎn)品的應用領域，更激發(fā)了國內(nèi)半導體行業(yè)持續(xù)向前的推動力。 作為半導體行業(yè)年度盛會的“2026深圳國際半導體技術大會暨展覽會（SIA-2026）”將于在深圳國際會 展中心(寶安)隆重召開，SIA-2026是專注于半導體件行業(yè)國際性、專業(yè)化的展會平臺，匯聚眾多半導體行業(yè)具有影響力的參展 商，完整展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈，打造深度的技術交流平臺，通過行業(yè)趨勢解讀、政策導向與技術分享，充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需 求，共同開拓市場新機遇。

展品范圍

晶圓制造展區(qū)：晶圓加工設備及廠房設備 晶圓加工材料 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材 晶圓加工(Foundry)、IDM及設計公司
封裝測試展區(qū)：測試封裝設備 測試封裝材料 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材封裝測試廠(OSAT)
化合物半導體展區(qū)：碳化硅(SiC) 氮化鎵(GaN) 砷化鎵(GaAs)材料 射頻(RF) 大功率半導體 新能源功率器件
零部件展區(qū)：工藝零部件 結構零部件 模組 氣體管路 射頻電源 光學類 真空系統(tǒng)類 傳感器類、儀器儀表類等種類
EDA/IP與設計服務展區(qū)：電子設計自動化(EDA)軟件和服務 工藝控制/工藝軟件 芯片設計IP和服務 Chiplet設計和咨詢服務 2.5D/3D先進封裝設計和咨詢服務 AI和云端設計平臺及服務 其他設計服務
汽車半導體展區(qū)：IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規(guī)級功率半導體 車規(guī)級MCU、ECU和域控制器 智能座艙/ADAS/自動駕駛芯片和系統(tǒng) 車規(guī)級存儲器和高性能計算芯片(AI/GPU/CPU) 汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng)

主辦信息

主辦單位
中國設備管理協(xié)會
中展世信會展集團
上海宜哲富展覽服務有限公司
承辦單位
上海國展世信展覽有限公司

聯(lián)系信息

謝先生
Mobile：(+86) 15158084496（微信）